電子部品の発熱や冷却による温度変化の繰り返しによって生じるクラックに対する「耐クラック特性」と作業性に優れた性能を発揮します。
鉛フリーはんだは一般的に、鉛を含む共晶はんだと比べ、溶解温度やヌレ時間が異なります。
本品は、共晶はんだより融点が高くなっていますが、クラック発生率が低く、クリープ特性が格段に向上しています。

□融点 216~227℃
□線径 φ1.0mm
□組成 Sn、Ag、Cu/99、0.3、0.7
□重量 800g

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【良好品】 SF-B8010 goot:鉛フリーはんだ(ヤニ入り)-ハンダごて

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【良好品】 SF-B8010 goot:鉛フリーはんだ(ヤニ入り)-ハンダごて

2013.10.10
2013.10.9
2013.10.7

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